iphone住宅怎么有效获得海外住宅静态ip

贵所于 2024年 3月 21日出具的《关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2024〕25号)(以下简称“审核问询函”)已收悉。芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原”、“芯原股份”、“发行人”或“公司”)与海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”或“保荐人”)、德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”)等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复,请予审核。

根据申报材料,发行人本次向特定对象发行股票募集资金总金额不超过180,815.69万元,拟用于 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。

请发行人说明:(1)本次募投项目的具体产品情况,与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别,结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性,本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响;(2)本次募投项目是否涉及新业务、新产品,并结合人员、技术储备及新产品研发情况说明本次募投项目实施是否具备可行性,预计实现自用或量产销售的时间,并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求,是否存在董事会前已投入的情形;(3)结合市场需求、市场竞争格局、本次募投项目实施后公司产能变化、产品竞争优劣势、在手订单情况以及前次募投项目实施进展,说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施。

一、本次募投项目的具体产品情况,与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别,结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性,本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响

本次募投项目为“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”。该项目的选定,充分考量了公司自身技术和业务的自然升级发展需要,以及集成电路技术发展趋势等因素。

目前,随着各行各业进入人工智能升级的关键时期,市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。

为了适应这一发展趋势,芯原计划将其在 SoC中扮演重要角色的半导体 IP(知识产权)升级为 SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建 Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体 IP,经过设计和加工,最终成为晶圆切割后的裸 Die。由于高性能 Chiplet,如主控 Chiplet、AI加速 Chiplet、GPGPU Chiplet等,都需要依赖先进制程技术以确保性能,因此将软核 IP转化为硬件 Chiplet不仅需要高质量的 IP作为基础,还需要先进的芯片设计能力和相应的验证、测试技术支持。

芯原既有丰富、优质的大量自有处理器 IP,又有如 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI等先进工艺制程的丰富设计流片经验,因此布局Chiplet符合公司自然升级发展需要,是针对市场需求的顺势而为。

在推进 Chiplet布局的同时,公司也在同步升级其高性能半导体 IP技术,这是因为先进、优质的 Chiplet开发需要建立在可靠、高性能的半导体 IP基础之上。

公司在选择 Chiplet布局的赛道时,不仅充分评估了自身的技术和资源储备,还特别关注产业化路径和经济效益。通过深入分析技术和市场发展逻辑,以及与客户和潜在客户的深度沟通,公司选择了 AIGC和智慧出行作为 Chiplet技术将首先落地的领域。

基于上述充分考量,芯原确定以“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”作为此次募投项目。其具体技术/IP/平台情况如下:

Chiplet(芯粒)是一种可平衡计算性能与成本,提高设计灵活度,且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如2.5D、3D集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。因此,Chiplet 可实现 IP芯片化,是 IP行业未来的发展方向之一。

“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”,围绕 AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行 Chiplet解决方案平台展开,主要研发成果应用于 AIGC和自动驾驶领域的 SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。该项目为研发类项目,无直接对应的产品或服务,涉及研发的具体内容、预计取得的研发成果如下:

(1)面向 AIGC、数据中心等高性能计算应用领域,设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术,并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的 AI/通用图形处理 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下:

图:面向 AIGC、数据中心等高性能计算的 Chiplet解决方案示意图 ①AI/通用图形处理 Chiplet:基于芯原自有 IP,由芯原完成定义、设计,并最终形成通用 Chiplet。该 AI/通用图形处理 Chiplet可与主控 Chiplet互联,并可通过增加其数量来扩展算力。

流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现、市场供应等因素挑选合适的方案。

②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计,并最终形成 Chiplet,可包含 CPU、高性能 GPGPU、视频编解码、图像信号处理器、内存控制器、PCIe等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口,满足训练或推理的功能和基本算力需求。

流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现、市场供应等因素挑选合适的方案。

③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件,不同类型 Chiplet的驱动软件,适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架,并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。

图:面向 AIGC、数据中心等高性能计算的 Chiplet解决方案软件架构示意图

该项目可视客户需求增加其他 Chiplet,如端侧多媒体 Chiplet等,将根据客户的具体需求来配置。

(2)针对高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求,主要面向自动驾驶应用领域,设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术,并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的神经网络处理器 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下:

①神经网络处理器 Chiplet:基于芯原自有 IP,由芯原完成定义、设计,并最终形成通用 Chiplet;该 Chiplet可通过 Die-to-Die接口和主控 Chiplet互联,并可通过增加该神经网络处理器 Chiplet的数量来扩展算力。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。

②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计,并最终形成主控 Chiplet,可包含CPU、神经网络处理器、视频编解码、图像信号处理器、内存控制器、PCIe和USB等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口,实现智慧出行主要功能。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。

③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件,不同类型 Chiplet的驱动软件,适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架,并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。

该项目的其他 Chiplet还包括通用图形处理器 Chiplet,以及视觉和图像处理Chiplet,这两部分分别用于扩充通用算力和进行多路摄像头信号的协处理,可根据客户的具体需求来配置。

“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”,将在现有IP的基础上,研发面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU) IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP,迭代 IP技术,丰富 IP储备,满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势,巩固公司在行业内的市场地位,扩大市场占有率,为公司持续发展打下坚实基础。

该募投项目的研发具体内容、各部分技术拟取得的研发成果,以及各部分技术主要的市场应用方向具体如下:

芯原的 GPU IP是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2D或 3D图形加速等图形处理方面的微处理器技术,在浮点运算、并行运算方面能力突出,因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用,如人工智能算法。芯原的 GPU IP出货了近 20亿颗,在汽车、可穿戴设备、工业等领域获得广泛应用。

本次募投将主要研发升级 GPU IP和 GPGPU IP。其中,GPGPU IP由芯原的GPU IP衍生而来,主要用于处理非图形相关的并行运算,尤其适用于 AIGC、数据中心等应用场景。GPU IP的应用场景主要包括云游戏服务器、个人电脑独立显卡、集成显卡、工业控制、智能制造、汽车仪表盘、智能穿戴和智能手表,GPGPU IP的应用场景主要包括 AIGC边缘服务器、数据中心、通用计算和科学计算。

芯原的 NPU IP利用其可编程、可扩展及并行处理能力,为各类主流人工智能算法提供硬件加速,在单位功耗下的卷积计算能力突出。目前,芯原的 NPU IP已经被 72家客户用于其 128款 AI芯片中,覆盖物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个应用领域;采用芯原 NPU IP的 AI类芯片已在全球出货超过 1亿颗。

本次募投将主要研发升级高性能 NPU IP;支持标准 OpenCL API;可以运行大模型;支持标准 AI框架如 Pytorch和 Tensor flow,支持百度飞浆社区。

上述研发成果,主要应用于端侧 AIGC场景,包括手机、智能监控、自动驾驶、智能家居、边缘服务器等。

芯原的 ISP IP是用于控制图像传感器输出的 RAW图像并进行数字处理,优化图像质量,便于编码、显示和机器学习的技术。芯原的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证;第二代 ISP IP系列也已经通过 ISO 26262认证,达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。

本次募投将主要研发升级支持高清图像处理的 ISP IP, 优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和 3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能。拟达到的研发成果包括开发基于 ISP的 AI-NR(智能降噪)、AI-HDR(智能高动态范围调整)、AI-3A(智能 3A调整)等基于深度学习的图像处理 IP和处理算法。

上述研发成果主要应用于端侧 AIGC场景,包括手机、智能监控、自动驾驶、智能家居等。

芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。公司主要业务为向芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务,业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。

总体而言,本次募投项目与现有业务存在较强的联系,但在技术水平、应用领域、客户群体等方面存在一定的拓展及迭代升级。具体体现在以下方面: (1)业务类别方面,本次募投项目与公司当前主营业务方向相符合,是公司现有技术和业务的升级迭代,同时可进一步扩大公司核心业务之间的协同价值,更好地满足 AIGC、智慧出行、数据中心等快速发展的市场的需求。

由于 Chiplet是在继承了 SoC的 IP可复用特点的基础上,更进一步开启了IP的新型复用模式,即硅片级别的 IP复用,因此该项目与公司现有的 IP业务,均以公司的半导体 IP技术为核心。

Chiplet需要半导体 IP、芯片设计两项能力同时做研发支撑。通过发展 Chiplet技术,公司可更大程度地发挥自身半导体 IP研发能力与先进芯片设计能力的协同价值,结合公司丰富的量产服务及产业化经验,既可持续从事半导体 IP授权业务,同时也可升级为 Chiplet供应商。Chiplet解决方案可以从芯片设计成本、风险、周期等维度来降低大规模芯片设计的门槛,帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等客户群体快速发展高性能计算芯片产品,提高客户粘性,从而进一步提高公司的竞争优势和盈利能力。

“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”是对公司现有的 IP进行升级,以更好地符合特定应用的需求,紧抓技术和市场发展趋势。

该项目升级研发的 IP主要包括高性能 GPU IP、NPU IP、ISP IP和基于 NPU IP的 AI-ISP子系统等。上述 IP及子系统均为公司自研的核心 IP系列。通过此次升级,可研发出更符合 AIGC和数据中心应用的半导体 IP产品,巩固公司在半导体 IP授权领域的市场地位,扩大市场占有率,为公司的持续发展打下坚实基础。

具体而言,上述募投项目所形成主要 IP/技术/平台,在公司现有 IP/技术/平台基础上的主要提升如下:

1、结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等,新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet 2、新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈 3、强化先进封装技术的设计与应用能力 4、开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构

GPU IP: 1、新增支持3D GPU光线、新增支持Windows DX11和DX12协议 3、新增支持Windows操作系统 4、单IP计算能力提升 GPGPU IP: 1、单IP计算能力提升 2、新增支持OpenCL3.0 API,CUDA兼容 3、新增支持面向AIGC应用的语言处理单元 4、新增支持大模型

1、优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和3D去噪、 去抖动、畸变矫正等性能 2、新增开发基于ISP的AI-NR(智能降噪)、AI-HDR(智能 高动态范围调整)、AI-3A(智能3A调整)等基于深度学习的 图像处理IP和处理算法

(2)技术来源方面,本次募投项目均是以公司现有技术为基础,针对市场需求和发展方向,进行的进一步研发升级

经过二十余年的发展,公司已积累了丰富的半导体 IP和先进芯片设计技术储备,形成了大量发明专利和关键技术,掌握了部分前沿设计技术,并积累了丰富的产业化经验。这些核心技术积累为本次募投项目的实施提供了坚实的技术基础。公司针对本次募投项目的具体技术基础如下:

1、芯片定制技术:主要包括架构评估技术、SoC验证技术、先进工艺设计 技术等 2、软件技术:包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯 原IP以及软件开发包的参考应用解决方案等 3、半导体IP技术:主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术等 4、Chiplet的相关积累: (1)在高性能计算领域,芯原帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端多媒 体应用处理器芯片,采用了MCM先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内 存合封 (2)芯原帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5D CoWoS封装 (3)针对Chiplet的Die to Die连接,芯原设计研发了UCIe/BoW兼容的物理层 接口 (4)芯原与Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,推出基于 Chiplet架构的芯片,以满足数据中心和汽车等应用的需求

芯原的GPU IP已在嵌入式市场耕耘了近20年,内置芯原GPU IP的芯片已在 全球范围内累计出货了近20亿颗,在汽车、可穿戴设备、工业等领域获得广 泛应用,现有GPU IP的技术实现如下: 1、支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan 1.3、OpenCL 3.0 FP、 OpenGLES3.2、OpenVG1.1和OpenCV等 2、支持业界主流的桌面图形加速标准DX12FL_11和OpenGL 4.6 3、具有自主可控的指令集及专用编译器 4、支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元

芯原的NPU IP已经被72家客户用于其128款AI芯片中,覆盖物联网、可穿戴 设备、智慧电视怎么有效获得海外住宅静态ip、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平 板电脑、智慧医疗等10余个应用领域;采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球 出货超过1亿颗,现有NPU IP的技术实现如下: 1、包括自主可控的卷积神经网络加速、可编程的浮点运算加速、指令集和 可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计

2、支持国际标准OpenVX1.3和OpenCL3.0 FP 3、支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速 4、支持0.5 TOPs到100 TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计,多卷 积运算核扩展后可进一步提升算力 5、具有自主可控的指令集及专用编译器。

芯原的第一代ISP IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工 业功能安全标准认证,第二代ISP IP系列也已经通过ISO 26262认证,达到随 机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级,现有ISP IP的技 术实现如下: 1、关键技术模块包括ISP高动态范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空 域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对比 度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对 焦、与传感器系统交互以及标定,调试软件工具开发 2、核心技术包括支持多曝光控制的高动态范围(HDR)处理技术、动态范 围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、高 清晰度锐化、去马赛克插值技术、对比度增强和色彩调整技术、边缘增强和 饱和度、色调控制技术、镜头阴影和畸变消除、缩放和格式转换、支持鱼眼 镜头和多码流输出

(3)在客户群体方面,新募投项目所面向的客户群体未发生改变,应用领域存在一定拓展

芯原是一站式芯片设计服务提供商,主营业务包括半导体 IP授权服务和芯片定制服务,客户群体为芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等,本次募投项目所研发的 IP及技术应用所面向的客户群体未发生改变,仍为上述群体。

ADAS/自动驾驶、数据中心/ 服务器、智能手机、平板电 脑,以及其他高性能计算应 用场景等

大规模并行计算、桌面显卡、 车载信息娱乐、工业显示、 物联网及可穿戴设备

新增应用领域包括云 游戏服务器、AIGC边 缘服务器、数据中心、 通用计算和科学计算

人工智能服务器、人工智能 边缘计算、智能家居与智能 监控、语音及视觉处理、物 联网及可穿戴设备

本次募投项目是基于前次募投项目所进行的进一步技术提升和市场应用拓展住宅代理ip价格多少钱一个月。其建设成果在技术指标、技术平台先进性等方面均存在较大升级,并进一步拓展了前次募投项目的市场应用范围,同时满足前次募投项目市场升级的需求。

(1)公司本次募投项目、前次募投项目对公司现有技术/IP/平台的升级对应关系如下:

智慧可穿戴设备的 IP应用方案和系统 级芯片定制平台的 开发及产业化项目

“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”与前次募投项目(不含永久补充流动资金)均涉及对一站式芯片定制服务领域相关技术的研发,对于两次募投项目均涉及的领域,相关项目的研发对象、相关技术目标存在差异。

(2)对于在相同领域研发的项目,本次募投项目与前次募投项目在研发目标/对象、主要参数、技术指标等方面均存在升级/差异,具体如下: “AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”系围绕 Chiplet领域展开研发,其目标是将半导体 IP升级为 Chiplet,研发出 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台,而前次募投项目均未将 Chiplet作为研发目标,该项目与前次募投项目的研发目标不同。

“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”中的GPU IP、AI IP较前募项目算力得到了提升,ISP IP则优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和 3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能,并新增支持基于深度学习的图像处理 IP和处理算法。

本次募投项目与前次募投项目的具体的研发目标/对象、主要参数、技术指标对比如下:

1、结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等, 新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控 Chiplet 2、新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈 3、强化先进封装技术的设计与应用能力 4、开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬 件架构

GPU IP: 1、新增支持3D GPU光线、新增支持Windows DX11和DX12协议 3、新增支持Windows操作系统 4、单IP计算能力提升 GPGPU IP: 1、单IP计算能力提升 2、新增支持OpenCL3.0 API,CUDA兼容 3、新增支持面向AIGC应用的语言处理单元 4、新增支持大模型

1、优化图像处理、去马赛克、高动态范围、 2D和3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能 2、新增开发基于ISP的AI-NR(智能降噪)、 AI-HDR(智能高动态范围调整)、AI-3A(智 能3A调整)等基于深度学习的图像处理IP和处 理算法

1、针对智慧座舱应 用,升级 NPU IP、ISP IP、显示处理器 IP、 VPU IP 2、针对自动驾驶平 台,推出相关软硬件 设计平台

1、NPU IP: 1个集群4核,支持Transformer硬件加速器,含 4个可编程PPU;支持INT8、INT16、INT32、 FP8、FP16、FP32 2、ISP IP: 支持两个摄像头,可实现单路或者双 路的视频拍摄。该IP集成了高动态范 围(HDR)处理、2D/3D降噪技术,去抖动、 畸变矫正,并内置功能安全机制 3、显示处理器IP: 具备旋转、数据格式转换、HDR 视频处理和 高质量视频缩放等显示处理功能,支持4K分辨 率和多层叠加与合成 4、VPU IP: 最大支持4K分辨率的AV1、H.264、HEVC、 VP9 不同格式视频编解码;最大支持4K的JPG 图像编解码;支持YUV/RGB的视频Raw data 输出 5、自动驾驶软硬件平台主要包括: Cortex A76/A55 大小核,支持64位Armv8.2-A 架构;VIP9400 NPU;CC8000L GPGPU; DC8000Nano显示控制器并通过MIPI DSI支持 高达的显示;VC8000D/E视频编 解码器;ISP8200+DW200图像处理器;2个 Tensilica vision Q8内核;4通道,32位lpddr4 -4266 ECC; 接口部分支持:4个4路MIPI CSI摄像头接口; 1个USB 2.0 OTG接口;1个千兆以太网控制器; 2条PCIE4.0 4通道;相关软件方案等

1、升级NPU IP、ISP IP、VPU IP 2、推出应用处理器软 硬件设计平台

1、NPU IP: 采用低功耗的VIPNano-Qi,支持INT8、INT16、 INT32、FP8、FP16、FP32 2、ISP IP: 可应用于高质量视频捕捉;可用于视 频采集和会议系统,支持3D Denoise局部色调 映射、多重曝光 HDR、伽马校正、边缘增强、 降噪、镜头畸变校正、3D降噪;支持双通道1600 万像素摄像头输入 3、VPU IP: 解码器支持 /VP8/VP9 Main10、High10,支持 Main Profile 8/10b level 5.2;编码器支持 HEVC Main10, H264 High10, 支持JPEG 4、应用处理器软硬件设计平台主要包括: 高性能系统总线、终级高速缓存(FLC)技术; 高达的媒体性能;灵活且低功耗的机 器学习能力;高质量的视频捕捉能 力; Cortex A77/A55 大小核,支持 64位 Armv8.2-A架构;12xG77高分辨率3D图形显示

器;支持8K/4K AV1、HEVC、H264格式进行 低功耗视频编解码;ISP8000L图像传感器处理 器 ;低功耗的VIPNano-Qi;4K DC8000显示 子系统;相关软件方案等

智慧可穿戴设备的 IP应用方案和系统 级芯片定制平台的 开发及产业化项目

1、推出低功耗蓝牙 (BLE)射频、基带 IP和相关软件 2、推出TWS耳机、 可穿戴式健康监测软 硬件设计平台

1、推出含RF、基带(基于公司ZSP IP)和协 议栈的完整BLE解决方案,其中RF IP基于 22nm FD-SOI工艺,接收机灵敏度达到-96dBm 以下,发射机最大发射功率为+10dBm 2、低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术 联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证 3、推出可定制的一站式VeriHealthi大健康芯片 设计平台,提供从芯片设计到参考应用的一体 化可穿戴式健康监测平台解决方案,并支持含 软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同 层级的授权和定制设计服务 4、推出基于BLE Audio技术的TWS真无线立体 声蓝牙耳机软硬件设计解决方案

1、升级VPU IP 2、推出第二代数据中 心视频转码软硬件设 计平台

1住宅ip代理怎么设置ip地址的、VPU IP: 最大支持8K分辨率的AV1、H.264、HEVC、 VP9 不同格式视频转码;最大支持8K的JPG图 像编解码;支持YUV/RGB的视频Raw data输 出;支持YUV/RBG格式输入的Raw data编码 2、数据中心视频转码软硬件设计平台主要包 括: 第二代数据中心视频转码平台芯片解决方案; 采用芯原视频编解码器IP,支持高达32路 、8路或4路 的转码密度;采用芯原NPU IP,支持INT8、 INT16、FP16;采用芯原2D图形处理器IP;支 持新一代的PCIe Gen5和LPDDR5;集成了高性 能多核RISC-V CPU和硬件加密引擎;相关软 件方案等

研发中心选取具有复 用性、关键性、先导 性的底层技术进行预 研或加强研发

取得研发成果参见本题回复之“一/(三)/3、 前次募投项目的实施效果”

以建立研发中心,研发系统软件方案为目标, 与本次募投项目所研发的Chiplet和IP,研发对 象不同

(三)结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性

公司本次募投项目的实施尤为必要和紧迫,这主要基于当前快速发展的行业趋势和市场需求。以 AIGC为代表的人工智能产业,以及包含高级驾驶辅助系统、自动驾驶等在内的智慧出行产业的迅猛发展,带来了对高性能、高算力芯片的巨大需求。该类芯片需要高性能的半导体 IP技术作为支撑,同时 Chiplet技术是更好地应对此类芯片所面临的良率、成本、设计风险、快速迭代、先进制程供应等挑战的有效解决方案。

公司的经营计划着重于持续的研发投入和技术创新,旨在通过升级半导体 IP和系统级芯片定制平台,以及推进 Chiplet技术的研发和产业化,来满足市场不断变化和发展的需求。

此外,公司前次的募投项目已经取得了显著成效,不仅提升了技术实力和市场竞争力,还优化了财务结构,增强了抗风险能力,为本次募投项目的成功实施奠定了坚实的基础。

因此,为了抓住行业发展的机遇,保持技术领先优势,并实现公司的长期发展战略目标,公司迫切需要实施本次募投项目。

近年来,随着人工智能、自动驾驶等领域快速发展,半导体产业步入快速增长期,AI概念产品市场需求不断增长。IDC数据显示,2022年全球人工智能 IT总投资规模为 1,288亿美元,2027年预计增至 4,236亿美元,五年复合增长率超过 25%;2023年中国人工智能市场规模预计增至 147.5亿美元,约占全球总规模十分之一,预计到 2027年中国人工智能市场规模将达到 381亿美元,年均复合增长率超过 25%。

2022年 11月,OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。

这类基于 AI技术的自然语言处理应用将成为 AIGC技术的重要应用突破口,快速在各行各业取得应用。大算力是支撑 AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍,每年增长近 10倍,这极大地提升了神经网络处理器、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间,并对其性能持续提出更高的要求。

(2)汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革,智慧出行时代已经到来

中商产业研究院数据显示,2020年汽车电子占整车成本比例为 34.32%,至2030年有望达到 49.55%。中国电动汽车百人会论坛数据显示,2022年全球汽车芯片市场规模 573亿美元,预计到 2030年将达到 1,166亿美元,其中应用在辅助驾驶、车载高性能计算和汽车电气化的芯片市场占比将达到 70%;根据证券研究部预测,2023年中国自动驾驶芯片市场将达到 45亿元,预计到 2030年中国自动驾驶芯片市场规模将达到 759亿元,2022-2030中国自动驾驶芯片市场规模年均复合增长率近 50%。

汽车工业不仅对国家经济有着深远的影响,还对技术、社会和环境等多个领域产生着积极的作用。中国在新能源汽车领域已经占有了先发优势,其带来的先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶技术需求,使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。设计研发具有较高性价比、安全可靠且可快速迭代升级的汽车芯片技术,是我国把握汽车工业发展节奏和市场机遇的重要举措。

(3)Chiplet有效应对我国高性能、高算力芯片发展挑战,市场规模有望快速增长

随着 AIGC、智慧出行(自动驾驶、智能座舱等)等领域对算力要求的不断提升,上述应用对芯片的数据处理能力要求也越来越高。为应对这一市场需求,越来越多的企业开始广泛采用先进的工艺来设计芯片。但目前很多龙头企业所设计的高性能计算单芯片的面积几乎达到了光罩尺寸的极限;而且芯片面积越大,良率就相应越低,成本也不断攀高。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题,并有效地提升高端芯片的良率、降低芯片的整体成本。

此外,我国半导体产业对外依存度高,使得本土企业在先进计算领域和半导体设备等领域的发展受到了限制,无法满足下游市场对高端芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。Chiplet则可以较好地满足上述需求和应对相应的技术发展挑战。这是因为在 Chiplet模下,可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装,因此可以灵活地为高性能芯片扩展算力,快速升级迭代,并降低设计和供应的风险。

根据研究机构 Omdia(原 IHS)报告,2024年,采用 Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达 58亿美元,到 2035年将达到 570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。目前,已有 AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的 Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中,AMD率先实现 Chiplet芯片量产,其他国内外企业也正在陆续推出针对高性能计算的 Chiplet芯片产品。

为了更好地应用 AIGC、智慧出行等市场对高性能、高算力芯片的需求,芯原急需对原有的 IP和芯片设计平台进行升级,推出一批更符合市场发展趋势的高性能GPU、GPGPU、NPU和AI子系统IP,以及推出针对特定应用市场的Chiplet解决方案平台,来降低高性能芯片的设计风险、成本和周期,使客户的设计工作更具灵活性、差异化和敏捷度。

芯原已在 Chiplet领域进行了较长周期的调研和布局。公司创始人、董事长兼总裁戴伟民本人也曾是世界电子工程师协会(IEEE)多芯片模块国际会议的创办主席,以及 IEEE芯片封装综合设计研讨会的创办主席,并于业界首次提出了“系统级封装(SiP)”这一专业术语。Chiplet则是 SiP技术发展至今的重要表现形式之一。

公司已经在此次募投领域积累了丰富的技术储备和市场基础,通过对市场、客户、技术的综合调研分析,公司明确了 AIGC和智慧汽车将是 Chiplet率先产业化落地的应用场景。因此iphone住宅,本次募投所面向的 AIGC和智慧出行等市场,既满足前次募投项目所面临的市场的升级发展需求,又符合当下市场的发展趋势国外动态ip池,且产业化路径清晰。

针对此次募投项目,芯原将从升级和优化相关半导体 IP,升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台(包括基础和应用软件平台),推进 Chiplet技术的迭代研发及产业化落地,积极拓展市场的深度和广度,持续吸引和培养关键研发人才等方面入手,来推动项目的顺利实施以及产业化落地。公司的经营计划具体如下: (1)持续高研发投入,以 IP 为核心,不断升级系统级芯片定制及软件开发平台

保持技术领先是芯原的立足之本,能吸引到顶尖人才和客户,塑造良好的品牌和声誉。芯原将持续对半导体 IP、系统级芯片定制平台和软件开发平台的高研发投入,形成一批具有自主知识产权的专利技术。

针对关键市场的技术发展趋势,芯原将不断丰富和优化自有的 IP技术、IP子系统和相关的 IP平台解决方案等。例如,针对 AIGC相关应用,公司在自有NPU IP全球市场占有率领先、GPU技术储备深厚的基础上,进一步发展面向人工智能大算力应用的高性能 GPU、GPGPU IP,以及一系列创新的 AI子系统;针对日益增长的汽车芯片需求,公司将按计划逐步推出满足汽车功能安全(FuSa)的 IP产品组合;针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求,不断提升 VPU IP的性能指标,以增强的视频处理性能,进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位等。此外,公司也将扩大与第三方 IP的合作关系,为客户提供更加丰富和灵活的解决方案。

芯原将持续推进多款 5nm芯片的设计研发。根据市场需求,基于现有的硬件和软件技术积累,公司将持续研发和升级芯片定制平台和系统级解决方案。例如,公司已推出并将持续优化功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程、基于该平台的 ADAS功能安全方案,以及完整的自动驾驶软件平台框架等。

作为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务供应商,Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一,公司正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化。上述举措将提高公司的 IP复用性,增强业务间协同,增加设计服务的附加值,拓宽业务市场空间;进一步降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率,更深度绑定客户;并进一步提高公司盈利能力,实现竞争力升维。

目前,芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的高端多媒体应用处理器芯片,采用了 MCM先进封装技术,将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封;已帮助客户的高算力 AIGC芯片设计了 2.5D CoWoS封装;已设计研发了针对 Die to Die连接的 UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括 GPGPU、NPU和 VPU在内的多款芯原自有处理器 IP,帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

芯原正在持续推进关键功能模块 Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时,芯原还将进一步迭代并推广采用 Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。此外,公司还基于自有的通用图形处理器(GPGPU) IP、NPU IP、UCIe物理层(PHY)等技术,正在积极推进面向 AIGC和汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)应用、采用 Chiplet架构的芯片设计平台的研发。

为保障芯原 Chiplet项目的顺利开展,公司还将持续与全球领先的晶圆厂、封装测试厂就 Chiplet项目展开深入合作,尽早向市场推出 Chiplet商用商品。

(3)积极开拓市场,与行业龙头企业建立良好合作关系,提升国内外品牌知名度及市场占有率

芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备,延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力,以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑,巩固其作为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴的地位。对于现有重要行业头部客户,公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式,巩固和深化合作;同时,公司将积极开拓优质行业头部客户,通过双方的深度合作重点布局 AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网等行业应用领域,从而保持公司的市场敏锐度,以及业务与技术的领先性,成为头部客户重要的战略合作伙伴。

芯原将积极巩固并开拓全球市场,提升国内外品牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队,提升服务质量,督促各区域销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作,就近为客户提供相关销售及技术支持,以提高客户服务的响应速度和满意度。

人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织,提升雇主品牌形象,加强人才引进、激励与发展的力度,并以优秀的企业文化留住人才。

芯原将通过吸引更多顶尖的芯片设计科学家和工程师加入公司,来扩大其芯片设计人才库。公司在芯片设计方面广泛的技术专业知识、深厚的行业理解和丰富的应用场景也为培养和留下多技能的芯片设计人才创造了良好的环境。此外,公司将加强与顶尖大学和研发机构开展技术人才交流与研发合作,不断积聚全球化人才。同时,也将围绕员工需求,通过优化薪资结构、改进评估与考核体系,制定符合员工需求的股权激励计划等一系列措施,将公司利益与员工个人利益结合绑定,提高人均产出效率,控制关键人才流失。在人才培养上,公司将进一步完善内部培训发展体系,通过多样化的线上线下技术和管理培训,着力发展关键岗位干部和核心技术人才,提高员工的综合发展能力。

前次募投项目中“半导体 IP应用方案和系统级芯片定制平台”相关募投项目的实施,有助于公司的 IP定制化服务从原有的针对个别产品、点对点服务单一客户,逐步拓展为可广泛适用于某一行业的全体客户,以促进公司更加快速响应客户定制化需求,更加高效提供行业应用解决方案。

“研发中心建设项目”及“研发中心升级项目”作为公司研发能力提升建设项目,不产生直接的经济效益,但项目实施后可增强公司的综合研发实力,建立更高的技术壁垒,加强技术复用,实现规模化扩张,进一步巩固和提高公司的核心竞争力。

“超募资金永久补充流动资金”项目将进一步优化公司财务结构和现金流状况,为公司主营业务相关的经营活动提供资金支持,提高公司资产运转能力和支付能力,提高公司经营抗风险能力,对公司经营业绩产生积极影响,从而间接提高公司效益。

通过前次募投项目的实施,公司可保持一站式芯片定制业务和半导体 IP储备的竞争优势,维持公司的竞争壁垒,助力公司应用场景拓展,提升公司市场地位和综合竞争力;此外,还有助于优化公司财务结构,促进公司科技创新水平的持续提升。

该项目是一种专用视频加速器解决方案,旨在减轻数据中心服务器的多媒体处理负担,提高数据中心的视频处理能力,降低整个功耗和成本。项目已于 2022年 6月完成设计、制造和验证工作。

①功耗低,体积小:项目采用 M.2的接口设计,和 SSD接口兼容,典型功耗只有 7W,TDP(Thermal Design Power)功耗 13W,截至结项时间节点,业内英伟达的 Tesla系列,TDP功耗是 75W。

②支持 VP9编码:VP9编码没有专利费,在国外市场广受欢迎;截至结项时间节点,该项目是市面上唯一支持 VP9编码的硬件加速卡。

③高并发量:支持 32路 同时转码,截至结项时间节点,该项目的吞吐量是市场主要竞品 Codensity T408的两倍。

截至 2023年底,该项目通过 IP授权、芯片定制和量产服务,以及架构授权的方式,被全球多个客户所采用。

(2)智慧家居和智慧城市的 IP应用方案和芯片定制平台的开发及产业化项目

该项目以建立智慧家居和智慧城市的 IP应用方案和芯片定制平台为研发重点,以公司成熟的 VPU和 NPU IP为基础,研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台,该项目已于 2022年 12月结项。

③0.5 TOPs到 100 TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计。

该项目成果已经被广泛应用于人工智能边缘计算、智能家居与智能监控、语音/视觉处理,以及物联网等众多领域。

(3)智慧可穿戴设备的 IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目

该项目是针对智慧可穿戴设备的应用特点,利用先进工艺的优势,基于公司自研的低功耗处理器内核,以及多款低功耗射频 IP和多种超低功耗模拟 IP,所搭建的灵活通用的应用芯片解决方案平台,项目已于 2022年 12月结项。

通过该项目的建设,芯原成为了能够提供集成射频、基带以及主机协议栈全套低功耗蓝牙 BLE IP的供应商,且该套低功耗蓝牙整体解决方案已于 2023年 6月完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙 5.3认证。该项目的建设内容还包括软件开发包以及应用级的参考方案,使公司得以向客户提供从 IP到芯片,再到软件的一体化解决方案。

该项目成果适用于无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备,同时还可以应用于医疗健康监测、室内定位导航增强等特殊应用场景。

(4)智慧汽车的 IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 该项目的主体分为两个部分:智慧座舱和自动驾驶。

在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的 SoC设计和系统集成能力,以及 IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台,提供以下独立或整体解决方案:车载信息娱乐芯片平台,中控显示(仪表盘)芯片平台,车载摄像与监控芯片平台。

在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于 L4 自动驾驶的人工智能平台,智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台,帮助汽车部件厂商实现 L4 自动驾驶的芯片平台或模组,并提供给整车厂集成,完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。该项目预计于 2024年结项。

在项目建设过程中,芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,现可按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。

芯原致力于打造集成电路设计行业的技术创新平台,通过 IP授权或芯片定制的方式,助力客户面向各个应用领域推出具有较高竞争力和创新性的芯片。公司拥有的各类半导体 IP的底层技术及芯片定制的共性技术构成的 SiPaaS模式共性技术研发平台,为公司的各类产业化、应用化业务提供坚实的支撑。该项目旨在对 SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级,其目的是以市场趋势为导向,加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研,以夯实公司的核心技术基础,持续为公司的应用化平台注入优势竞争力,为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。公司募投研发中心升级项目已于 2022年 12月完成总体目标。

1、新开发 AI-ISP,支持最新出现的 AI应用,结合 AI设计 智能化的新概念 ISP 2、持续优化 RISC架构及精简高效指令集,进一步提升软 件代码密度,节省指令内存,降低芯片成本

1、开发基于高速高精度模数转换器的模拟前端接口 IP 2、22 nm FD-SOI低功耗射频技术

1、开发终极内存/缓存技术控制器和封装内缓存芯片技术 2、5nm工艺下高性能应用处理器的芯片系统设计方法 3、三维高密度系统级封装相关设计技术

1、持续完善图形处理器和深度学习处理器的软件集成开发 环境 2、持续完善数字信号处理器的软件开发集成环境 3、开发和持续完善应用软件平台

研发中心升级项目的部分技术达到国内和国际领先的水平,具体如下: ①终极内存/缓存技术,该技术是一种创新性的低成本、低功耗、高效率的内存/缓存技术。随着机器学习和人工智能、大数据、高性能计算设备和物联网设备的大量涌现,芯原和合作厂商共同研发采用全新高性能计算机架构的终极内存/缓存技术,将为高性能计算机平台、笔记本电脑、平板电脑、移动电话等提供一个全新的高性能、高效率和低成本计算的内存方案,并可以显著地节约系统总体成本。

②基于 RISC-V实现微控制器,并用于 GPU、ISP、NPU、VPU等芯原半导体 IP产品中,替代原固定逻辑单元,增强架构灵活性,面向智能云计算、智能物联网等领域;与客户合作研究应用场景,定制基于 RISC-V的指令集。

③5nm工艺下高性能应用处理器的芯片系统设计方法以及相关芯片物理设计,并应用于高性能应用处理器芯片的系统集成设计,支持高带宽、低延迟情况下的海量数据片上互联。

本投资项目计划投资金额人民币 75,238.55万元,公司拟使用 39,000.00万元超募资金及 1,000万元自有资金向全资子公司芯原科技增资以实施本投资项目,项目其余所需资金由公司全资子公司芯原科技以自有或自筹资金投入。

本投资项目根据公司的长期发展规划,购置先进的仪器、设备,建立一个行业内集先进性和前瞻性于一体的研发中心,以完善自主开发能力,并根据国家的产业政策、行业的发展规划以及企业的发展规划,开发有竞争力的新技术,并形成有自主知识产权的核心技术。截至 2023年 12月 31日,发行人已经完成研发办公楼购置,芯原临港研发中心已于 2023年 8月正式落成启用,本研发中心建设项目及相关项目研发工作预计于 2024年完工。

临港新片区作为集聚海内外人才,国际创新协同的重要基地,在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力,有助于吸引集成电路产业相关人才。随着本研发中心的建成,芯原将充分利用该地区的政策优势和产业集群优势,招募国内外一流的人才扎根上海临港,从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现公司研发能力的显著提升,完善公司的产业链布局和中长期发展规划,进一步提升公司的综合竞争实力。

芯原临港研发中心启用后,将依托临港新片区的产业集群优势,重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网系统平台和基础软件平台的研发以及推动 RISC-V生态的发展,为公司和行业创新注入活力。截至 2023年底,芯原临港研发中心拥有员工约 200人,拥有专利 4件,集成电路布图设计专有权 53个。2018年 9月,在上海集成电路行业协会推荐下,芯原股份作为首任理事长单位,牵头建立了中国 RISC-V 产业组织(CRVIC),并于 2022年连任,截至目前,会员单位已达 191家。2023年 8月,芯原股份联合中国 RISC-V产业联盟 (CRVIC)于上海临港共同主办第三届滴水湖中国 RISC-V产业论坛。论坛共发布 10款本土 RISC-V芯片新品,涵盖云计算、人工智能、汽车、工业安防等应用领域。在此论坛上,芯原牵头联合 9家企业成立了全球首个 RISC-V专利联盟,联盟将致力于打造 RISC-V专利互不诉讼的生态系统,共同推动 RISC-V技术的不断创新和快速发展。同期,芯原科技被授牌成为临港新片区 RISC-V产业链链主企业,未来芯原将承担起产业链集聚和塑造的责任,持续深耕临港,助力临港建设成为“东方芯港”。

本次募投项目的实施不仅是公司响应市场变化、实现战略发展的关键步骤,也是公司履行社会责任、支持国家战略、推动产业升级的重要举措,本次募投项目的实施具有必要性和紧迫性。

本次募投项目紧紧围绕公司主营业务展开,是在公司现有业务与技术成果的基础上的升级与扩充,为公司可持续发展和实现战略发展目标奠定坚实的基础。

本次募投所面向的 AIGC、智慧出行等应用领域目前正处在快速发展过程中,对相应算力的需求与日俱增,并对相关技术的性能持续提出更高的要求。

OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍,每年增长近 10倍,这一方面极大地提升了神经网络处理器、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间,另一方面也大幅缩短了相关技术升级迭代周期。针对 AIGC模型在云端的训练,在边缘端的推理和微调,均需要相应的高性能计算芯片来作支撑。

中国目前在高性能计算芯片的发展上受到先进工艺制程、制造设备、设计工具和芯片供给等多方面的制约。为了把握这一轮关系到国家经济、科技发展的 AIGC浪潮,发展自主可控的高性能计算芯片技术迫在眉睫。

汽车工业不仅对国家经济有着深远的影响,还对技术、社会和环境等多个领域产生着积极的作用。中国在新能源汽车领域已经占有了先发优势,其带来的先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶技术需求,使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。设计研发具有较高性价比、安全可靠且可快速迭代升级的汽车芯片技术,是我国把握汽车工业发展节奏和市场机遇的重要举措。

因此,公司需要尽快推出相应的半导体 IP产品和技术解决方案,以把握业务扩展的最佳时机,并更好地助力中国在 AI领域的快速发展。

公司募投的 Chiplet相关项目,可解决现阶段中国集成电路发展的部分关键痛点和难点。例如,可帮助芯片设计企业降低大规模芯片设计的门槛;可有效避免高性能单芯片在成本、良率等多方面的掣肘,并实现芯片的快速升级迭代;有助于国内企业更加灵活地管理供应链;有助于国内芯片制造与封装厂扩大自己的业务范围,提升产线的利用率等。

Chiplet技术提供了一种模块化、灵活且经济的芯片设计和制造方法,对集成电路行业而言,具有高科技、高效能、高质量的特性,为该行业带来了创新的生产力。

2024年《政府工作报告》围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署,其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型;深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群;以及积极培育新兴产业(含新能源汽车)和未来产业(含 AIGC)。公司此次募投的 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目,与国家战略发展方向相一致,且属于相关产业链上游的技术赋能方,需尽快投入研发,充分保障研发效率,以期用公司的技术创新,更好地助力国家新质生产力的发展。

本次募投项目中,面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目将在现有 IP的基础上,研发面向 AIGC和数据中心应用的高性能 GPU IP、AI IP和 AI-ISP,这些 IP为公司现有 IP技术的升级和补充,产生收入的方式与公司目前的半导体 IP授权业务相一致,该项目系可产生收入的产业化项目。

AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目系不可直接产生收入的研发项目,研发成果为相关 Chiplet方案以及各类配套软件。由于 Chiplet是在继承了 SoC中 IP可复用特点的基础上,更进一步开启了 IP的新型复用模式,即硅片级别的 IP复用,因此该募投项目并未产生新的业务。通过该募投研发成果,公司在持续从事半导体 IP授权业务的基础上,可升级为 Chiplet供应商。

因此本次募投项目实施后,公司的主营业务收入仍旧主要来源于一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务。

“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”根据测算iphone住宅,在募投项目研发期间,募投项目尚未实现收入,T+1和 T+2年预计产生的项目净利润分别为-13,188.94万元、-12,851.12万元;T+3年项目开始逐步产生收入,本年度预计的项目净利润为-5,072.28万元,从 T+4年开始,项目预计能够实现盈利,T+4预计实现的净利润为 3,296.85万元,此外根据项目的经济效益测算,本项目的所得税后的内部收益率为 19.28%,本项目的实施将提升公司的经营业绩。

AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目是研发项目,不直接产生收入,该项目主要投入为研发支出,综合考虑研发人员工资、IP采购、软硬件折旧、测试流片费等支出,预计 T1至 T5年将新增的研发支出金额分别为28,569.84万元、25,964.71万元、21,188.12万元、18,273.26万元及 15,128.35万元,这些投入短期内会对公司的财务状况产生一定压力。从长远来看,Chiplet技术的研发是公司构建核心竞争力的基石,对于提升公司的研发实力和产品线的多样化具有不可忽视的作用。随着技术的不断创新和市场的逐步开拓,预期通过项目带动的收益增长将逐步弥补新增的研发费用,从而与公司的发展规划相契合。

特别是在 AIGC和智慧出行这两个新兴市场中,技术的价值和市场空间正迅速扩大。Omdia的报告指出,采用 Chiplet技术的处理器芯片全球市场规模在 2024年将达 58亿美元,到 2035年预计将达到 570亿美元。发行人 2022年 IP销售收入占全球 IP销售金额的比重为 2%,按照此份额推算,2035年发行人预计产生的与 Chiplet相关业务收入为 11.4亿美元,发行人 Chiplet相关业务具有良好的商业前景。

综上所述,尽管“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”在短期内需要较大的研发投入,但其对于公司抓住市场机遇、增强技术实力、提升市场竞争力以及实现长期可持续发展具有重大意义。随着市场的不断扩大和技术的日益成熟,项目所带来的潜在收益将远超初期的投入,为公司未来的成长奠定坚实基础。

二、本次募投项目是否涉及新业务、新产品,并结合人员、技术储备及新产品研发情况说明本次募投项目实施是否具备可行性,预计实现自用或量产销售的时间,并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求,是否存在董事会前已投入的情形

本次募投项目专注于加强和扩展公司现有的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,而不涉及开展任何新的业务或推出新产品。项目的研发成果将体现在 Chiplet解决方案平台的构建和新一代高性能 IP的开发上,这些都是在公司现有业务模式的基础上进行的技术和能力提升。尽管 Chiplet技术代表了一种新型的 IP复用模式,但它仍然是基于现有 IP技术的延伸,不构成业务上的新领域。

新一代高性能 IP的研发旨在丰富公司现有的 IP资源并提升技术水平,而不是创造全新的产品。因此,本次募投项目是在现有业务框架内进行的技术升级和能力扩展,旨在提高公司的服务能力和市场竞争力,而非进入新的业务领域或推出新产品。

本次募投项目中,AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目的研发成果为相关 Chiplet方案以及各类配套软件。由于 Chiplet是在继承了 SoC中 IP可复用特点的基础上,更进一步开启了 IP的新型复用模式,即硅片级别的IP复用,因此该募投项目并未产生新的业务。通过该募投研发成果,公司在持续从事半导体 IP授权业务的基础上,可升级为 Chiplet供应商,将公司一站式芯片定制技术和半导体 IP技术相结合,形成可商用的 Chiplet,可进一步提高公司的 IP复用性,扩大公司服务内容所产生的价值。

本次募投项目中,面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目,将通过研发和推出新一代自主可控的高性能 IP,包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能 GPU IP、AI IP、AI-ISP等,来丰富公司的 IP储备,升级现有的IP技术,但并未改变 IP的授权和收益模式等。该募投项目的建设成果可进一步强化公司在半导体 IP市场的核心竞争力。

(二)并结合人员、技术储备及新产品研发情况说明本次募投项目实施是否具备可行性

芯原具备实施本次募投项目的可行性,得益于其在人才和技术储备方面的显著优势以及在新技术研发上的持续创新。公司重视人才引进和培养,与国内外科研院所和高校紧密合作,建立了高效的培训体系,形成了一支高素质的研发团队,确保了人才的稳定性和低离职率。技术储备上,芯原拥有丰富的半导体 IP资源和先进的芯片设计能力。在新技术研发方面,公司在人工智能、自动驾驶、Chiplet技术等领域已经取得了显著成就,相关技术应用于多个市场领域。因此,本次募投项目具有可行性。

公司重视人才引进,立足公司实际情况,积极同国内外科研院所、高校和企业交流,注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时,公司实施人才培训计划,建立了相应的培训体系,创造积极条件,发挥研发人员长处,不断提高研发人员的素质和能力,从而建立了一支具有理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队。公司人才稳定性保持于较高水平,2023年,公司人才稳定性保持于较高水平,中国大陆地区员工主动离职率为 2.8%,远低于中国大陆半导体行业平均约 16.5%的主动离职率(怡安翰威特人力资本调研数据)。截至 2023年底,公司研发人员合计 1662人,研发人员的占比为 89.16%,其中硕士及以上学历人员占比达 87.55%,中国大陆研发人员中具有十年以上工龄员工的占比为 28.64%,员工平均年龄 31.27岁。

2023年全行业面临严峻挑战,应届毕业生就业形式不乐观。但在这样的环境下,公司可以用合理的薪酬吸纳优秀毕业生,为未来的技术研发储备人才。2023年芯原逆向思维招聘了 500多名应届毕业生,均拥有硕士及以上学历,其中硕士985、211院校占比 94%,硕士 985院校占比 70%。2024届校园招聘进一步受到海内外应届毕业生的广泛关注,近 1万人参加了芯原全球统一在线多名应届毕业生中本硕均为 985院校的占比达 85%。这批毕业生将会在未来三年成为芯原的技术骨干。

本次募集资金投资项目所需新增的人员将根据岗位性质和公司的整体人力资源战略规划,通过外部招聘、内部培养等多种方式进行补充。公司各部门将按照本次募集资金投资项目的实施计划,对所需各岗位、各工种的人员进行提前规划,使得募集资金投资项目拥有充足的人力储备。

(1)芯原丰富的 IP储备和先进的芯片设计能力,确保了募投项目拥有坚实的技术基础

公司拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP这六类处理器 IP、智能像素处理平台、基于 FLEXA的 IP子系统,1,500多个数模混合 IP以及多种物联网连接(含射频)IP等,并在 22nm FD-SOI工艺上开发了 50多个 FD-SOI模拟及数模混合 IP。同时,利用现有设计平台和已有项目经验,公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制,并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化,实现客户产品的差异化定制。根据IPnest在 2023年 4月的统计,2022年,芯原半导体 IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第七;2022年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据 IPnest的 IP分类和各企业公开信息,芯原 IP种类在全球排名前十的 IP企业中排名前二。

公司拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现 5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个 5nm一站式服务项目正在执行。芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。

(2)芯原在 AIoT领域的技术积累与市场成就,为 AIGC相关募投项目奠定了技术和市场基础

在 AIoT领域,芯原用于人工智能的神经网络处理器 IP(NPU)业界领先,已被 72家客户用于其 128款人工智能芯片中,集成了芯原 NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过 1亿颗,这些内置芯原 NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。在全球顶尖的苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)计算机视觉实验室(Computer Vision Lab)发布的《AI Benchmark IoT性能榜单》中,位列前 5的处理器中就有 3款芯片内置了芯原的神经网络处理 IP。此外,芯原的“神经网络处理器 IP核的研发与应用”项目在2023年 5月荣获上海市技术发明奖三等奖,芯原的神经网络处理器 IP在 2022年“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选中荣获“中国半导体创新产品和技术”奖。

根据目前市场的需求,芯原基于自身神经网络处理器 IP可伸缩可扩展的特性,已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案;结合芯原多年来在多媒体处理领域的技术和 IP积累,公司还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整的智能像素处理平台。此外,芯原的神经网络处理器 IP与图像处理器 IP、视频处理器 IP等有机结合,可创新性地大幅提高后者的处理性能。例如,公司基于自研的 GPU IP和 NPU IP,推出了创新的 AI GPU IP子系统,以应对人工智能不断发展的应用需求。该 IP子系统通过将芯原自有的 GPU和 NPU原生耦合,利用公司独有的 FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术,实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中,芯原的 AI GPU还可根据不同的应用需求,选择用 GPU来加速神经网络计算,或是将神经网络引擎在OpenCL API中作为“自定义设备”来部署,通过 OpenCL来加速部分 GPU的矩阵计算,从而实现灵活高效的 AI计算。因此,随着各行各业的智能化升级不断加速,芯原的处理器 IP系列产品可广泛适用于 AIoT的各个应用场景。

大算力是支撑 AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍,每年增长近 10倍,这也极大地提升了 GPGPU的市场应用空间,并对其性能提出了更高的要求。GPGPU利用图形处理器进行非图形渲染的高性能计算,具有很好的高强度并行运算能力,非常适用于处理人工智能、专业计算加速等应用。公司基于约 20年 Vivante GPU的研发经验,所推出的 3D GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力,以高度可扩展的 IP核重新定义了计算市场,以满足广泛的人工智能计算需求。

针对人工智能产业所面临的安全性和隐私性等问题,公司还与谷歌合作以支持谷歌新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架,旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分,芯原提供了多个 IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP),并负责推动该项目的商业化。

(3)芯原在智能汽车领域的技术积累与市场成就,为智慧出行相关募投项目奠定了技术和市场基础

芯原的 GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用,包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车 OEM厂商都采用了芯原的 GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘;芯原的神经网络处理器 IP也已经获得了多家客户用于其 ADAS产品。芯原的第一代图像信号处理器 IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证,第二代面向汽车应用的 ISP系列 IP已通过 ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证,将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他 IP也正在逐一通过车规认证的进程中,并预计将在近期陆续通过各类车规认证。

公司的设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外,芯原还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程,以及基于该平台的高级驾驶辅助系统(ADAS)功能安全方案,并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局,芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作,以期在智慧出行领域取得更好的发展机会。

(4)芯原在 Chiplet技术研发和产业化方面已取得显著成就,拥有该领域先发优势

作为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务供应商,Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一,公司正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化。

芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的高端多媒体应用处理器芯片,采用了 MCM先进封装技术,将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封;已帮助客户的高算力 AIGC芯片设计了 2.5D CoWoS封装;已设计研发了针对 Die to Die连接的 UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括 GPGPU、NPU和 VPU在内的多款芯原自有处理器 IP,帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

芯原正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时,芯原还将进一步迭代并推广采用 Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。

为保障芯原 Chiplet项目的顺利开展,公司还将持续与全球领先的晶圆厂、封装测试厂就 Chiplet项目展开深入合作,尽早向市场推出 Chiplet商用商品。

芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。公司的主营业务由两部分构成,分别为一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务。芯原没有自有品牌的芯片产品,公司不存在新产品的开发情况。关于公司与募投相关技术的积累及进展可参见本题回复之“二/(二)/2、技术储备”的论述。

(三)预计实现自用或量产销售的时间,并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求,是否存在董事会前已投入的情形; 1、预计实现自用或量产销售的时间

面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目共开发三款 IP,其中 AI IP与 ISP IP预计在 T+3年研发完成并产生 IP授权收入,GPU IP预计在T+4年研发完成并产生 IP授权收入。

AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目是研发项目,不直接产生收入,项目预计在 T+5年完成研发目标。

2、并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求 本次募投项目旨在研发和升级公司的半导体 IP和技术平台,与公司的主营业务紧密相连,旨在通过技术创新和产品升级,满足市场需求并推动公司在相关领域的进一步发展,与公司主营业务高度相关,符合投向主业的要求。

通过本次募投项目的实施,公司将进一步丰富公司技术矩阵、提升产品性能、完善下游应用市场布局、探索前沿技术研究,以满足公司研发布局与业务扩张需求,持续强化公司的科创实力。

(1)项目建设有利于应对高端芯片产业制程工艺瓶颈挑。iphone住宅怎么有效获得海外住宅静态ip

Comments

No comments yet. Why don’t you start the discussion?

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注