SOC一般常被称为系统级芯片，也有称片上系统是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲，SOC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SOC就是包括大查看详情

　　脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SOC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。

　　2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位

　　，中国上海 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®/s

　　Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分，Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术

　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

　　2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品

　　Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

　　目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目ipad免费代理ip最新版，反响热烈！

　　芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

　　晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

　　透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

　　易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行

　　基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技术

　　WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

　　美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植

　　数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台